柔性覆铜板常见品种
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其包含:PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚安覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙稀酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亚安铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙稀铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、亚克力纯胶片、丙稀酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含qiu类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。覆盖膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。
覆铜板的产品优势:
1、减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
2、超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO,无环保毒性问题;
3、热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,节材、省工、降低成本;
4、载流量大,在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
5、优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性。
陶瓷覆铜板的应用:
1、汽车电子,航天航空及jun用电子组件;
2、智能功率组件;固态继电器,高频开关电源;
3、太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子;
4、大功率电力半导体模块;电子加热器、半导体致冷器;功率控制电路,功率混合电路。
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覆铜板生产流程
双面板制开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货单面板制开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
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